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田村 低银锡膏GP-213-167
特长
·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成。
·连续印刷时粘度稳定，可获得良好的印刷效果。
·可焊性很好，应对各种补品都能展示良好的湿润性。
·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·免清洗锡膏，具有高信赖性。
G P-213-167 测试方法
合金組成 Sn 98.3 / Ag 1.0 /Cu 0.7 JISZ3282(1999)
融点(℃） 217-224 DSC测定
焊料粒径 （μm） 20-36 激光分析
焊料颗粒形状 球状 JISZ3284（1994）
助焊剂含量（%） 11.9% JISZ3284（1994）
卤素含量 0.0% JISZ3197（1999）
粘度 200 JISZ3284（1994）
项 目 参数
容器 宽口塑料（PE）
净重 500g / 罐
仓储 密封后保管于换气良好的冷暗所
保质期 制造后180天（10℃以下）
